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[晶片|芯片]爭奪戰:中資收購英國200mm晶圓廠的多重解讀

Silicon wafer semiconductors

Getty Images
英國新港晶圓廠(NWF)主產200mm(8英寸)純硅和合成晶圓

中國半導體企業聞泰科技(Wingtech)麾下的全資子公司荷蘭安世半導體(Nexperia)收購英國最大主產200mm晶圓的威爾士新港晶圓廠(NWF)的消息引發爭議和抗議。

在美中全面競爭加劇的今天,作為美國傳統盟友的英國,從「被迫」排除華為5G技術到允許中資收購半導體企業,被批評人士認為是現政府以及英國企業界為了短期經濟利益不顧國家安全利益的又一實例。

與此同時也有分析指出,英中關係歷經香港強行實施國安法和隨之而來的一系列爭端,已經很難再回到2015習近平訪問時的「黃金時代」了,但是英國政府或許也試圖在「脫鉤」與合作之間尋找一條各方均可接受的道路。

中資收購的爭議

英國議會下院外交委員會兼中國研究小組主席圖根哈特(Tom Tugendhat)對BBC中文表示,他對政府沒有啟動國家安全與投資法案對這起中資收購案進行審核感到震驚。

圖根哈特解釋說,不久前在英國舉行的G7峰會期間,各國領導人共同宣言中明文表述了希望強化全球供應鏈安全,特別是半導體之類關鍵工業品的供應鏈,而允許中資收購半導體生產廠等於公然「違背了G7峰會承諾」。

他說:「半導體工業歸屬於國家安全與投資法案的管轄範疇」。

他還指出,中國政府有利用經濟和科技力量增強自身「地緣政治槓桿力」的先例,因此英國政府此舉令人費解。

英國主要媒體也紛紛對政府順利允許中資收購半導體廠的決定提出質疑。此外,美國國會國家安全委員會也有議員對英國不干涉中資收購的決定表示不解和不滿。

不過,英國商務、能源和工業大臣庫爾滕(Kwasi Kwarteng)則通過一份公開聲明表示,政府方面會「密切關注事態發展」,但是「並不認為現在是政府應該介入的時機」。

300mm晶圓

Reuters
全球六成300mm晶圓來自韓國和台灣,200mm晶圓已經屬於「老科技」

英中競爭與合作

有分析人士指出,自從美中關係交惡,以及北京單方「撕毀」英中聯合聲明,在香港強行實施國安法以來,英國政府就面對著如何平衡美國壓力,國內政界日益高漲要求與中國脫鉤呼聲,以及國內脫歐之後國內商界仍希望繼續擴展與中國經貿交流的多方壓力問題。

批評人士指出,在華為5G問題上,英國政府表現就猶豫不決——先批准,複審之後再決定「部分使用」,最終在先內外巨大壓力下又作出徹底排除的決定,前後幾次變更。

在英國政界,特別是保守黨內部很多實力派政客高調要求政府重新審核與中國關係的同時,英國商界則繼續有很多聲音希望繼續維繫雙邊經貿關係。

北京新任駐英國大使鄭澤光近日就在他的官發推特上發佈了與英國48家集團代表會晤的推文,並呼籲與會者繼續幫助推進經中英貿合作。48家集團(48 Group Club),1954年初建時代表當時48家最早與中國大陸展開貿易往來的英國企業,並被北京稱為「老朋友」。48家集團現有成員三百多,成員包括英國前首相布萊爾和外交大臣斯特勞。

https://twitter.com/AmbZhengZeguang/status/1406196178505584642

一位不希望公開身份的英國商界業內人士向BBC中文分析說,他認為此次英國政府默許中資收購晶圓廠的做法也很可能有三重實際考量:

首先,200mm晶圓雖然需求仍然很大,但是在國際半導體工業中已屬「老科技」。世界領先廠家正在從300mm向450mm技術過渡。台灣和韓國等晶圓主產廠商已佔據全球300mm晶圓產量的近六成。

其次,威爾士新港晶圓雖然工藝精良,但是廠家負債累累,據悉拖欠威爾士政府和英國匯豐銀行的貸款總計近四千萬英鎊,此次收購使得政府得以保全400多個相對高薪就業機會,這對疫情之後急於恢復經濟的英國來說很重要,況且上述中資企業原本已經在歐盟國家以及英國曼城有分支企業。

第三,英國政府可能也不願意為了一個並不涉及「真正」敏感科技的企業與中國進一步搞殭,可能也試圖在完全「脫鉤」與既競爭又合作之間探尋路徑。

從收購方角度,中資荷蘭安世半導體公司總裁康普(Achim Kempe)表示,新港晶圓廠擁有「優秀團隊」,加盟將進一步增強安世的國際競爭力。他還表示,未來新港還有可能進一步「擴大產能和增加僱員」。

汽車

PA Media
新型汽車、手機等工業產品日益廣泛地增添智能應用,都增加了全球對晶片(芯片)的需求

國際「芯片荒」大背景

另有媒體分析認為,此次中資收購英國晶圓廠,與其說是與獲得高科技有關,不如說更多還是與疫情以來全球智能商品供不應求,製造業因此面臨的「芯片(晶片)荒」有關。

製造業發達的中國是世界第一大芯片進口大國,與世界其他製造業大國一樣正面對汽車、電器、手機等智能功能激增的大量產品生產期間得不到及時芯片供給的難題。

據介紹,晶圓片生產是芯片製造環節中的重要一環。目前中國450mm屬於技術缺口,300mm晶圓幾乎仍全部依賴進口,但是在200mm晶圓產能方面增長迅速。

另據研究機構 SEMI 近期發佈的《200mm晶圓廠展望報告》顯示,從2020年到2024年期間,全球巨大需求量會導致200mm晶圓產能提高約17%。

SEMI的報告也預期,全球半導體廠商將大量增加200mm晶圓產量,以滿足5G、汽車和物聯網應用對模擬器件、電源管理芯片、MCU、傳感器,以及顯示驅動器件的大宗需求。

中國芯片自主與國際供應鏈收緊

據介紹,作為世界第一大芯片進口國和消費國的中國目前芯片國產率僅為約30%。另外,中國芯片製造技術距離世界領先水平還有「代差」。

面對與美國及盟國的關係全面惡化,北京決策者不斷強調技術「自主」的大目標,並在芯片研發和生產方面投入巨資。

自從美中貿易戰,香港強行實施國安法等一系列事件導致中西關係交惡以來,美國、歐盟、英國、日本、韓國等國家均先後開始在包括半導體技術在內的敏感技術領域對中國廠商採取了更加嚴格的核准甚至禁運。

自2019年起,中國華為等電訊企業從美國公司購買包括半導體元配件在內的商品就必須事先得到美國政府核准。美國的歐亞盟國也多數隨即出台了類似政策。

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