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2020年09月15日上午03:00
9月15日的大限已至，美國特朗普政府手起刀落，切斷了華為從商業渠道獲得芯片的能力。
對這家中國科技巨頭而言，這天無疑是個黑暗的日子。華為旗下的產品，從手機、5G基站，再到服務器，甚至各種物聯網設備，無不仰賴芯片。對於一家硬件為主的科技企業而言，沒有芯片就沒有產品，沒有產品，企業也不復存在。
值得一提的是，華為成立30多年，在今年二季度，智能手機出貨量超過三星，首次登頂全球銷量最高的寶座。然而，緊接著三季度就面臨全面「斷芯」。寶座還未暖熱，可能首次就要被迫讓位。
9月15日過後，對華為而言是個全新的時期，中國的芯片行業也不得不面臨潛在巨變。BBC中文梳理出其中備受關注的幾個問題。
面對美國，華為屢遭打擊，但殺傷力最強的是這一次。
5月15日，美國商務部發佈禁令，任何企業將含有美國技術的半導體產品給華為，必須先取得美國政府的出口許可，禁令實施前有120天的緩衝期，9月14日為緩衝期的最後一天。
8月17日，禁令進一步升級，美國政府在「實體清單」上新添了38家華為子公司，擴充後的實體清單上總共有152家華為關聯公司。同時宣佈，無論在交易的哪一個階段，只要有華為公司參與，那麼世界上任何公司未經許可都不得出售用美國軟件或設備製造的半導體。
面對此前的禁令，只要不是專門為華為設計的芯片，華為尚能採購現貨。但禁令接連升級，各企業理論上無法再向華為銷售，這條路也被堵死。9月15日起，華為難以再從商業途徑獲得芯片。
新措施對業界的影響立竿見影。隨著關鍵日期的臨近，台積電、英特爾、高通、聯發科、美光等芯片大廠都相繼宣佈，9月15日後將無法繼續為華為供貨。甚至中國自己的芯片代工廠中芯國際也委婉表態「絶對遵守國際規章」。
不過上述芯片企業也表示，已分別向美方提交申請，希望獲得臨時許可，繼續向華為供貨。但有媒體援引業內人士稱，對獲得臨時許可表示悲觀。
近期在中國信息化百人會2020年峰會上，華為消費者業務CEO余承東表示，今年秋天，華為將發佈新一代旗艦手機Mate 40，搭載華為自己研發的麒麟9000芯片，不過由於第二輪制裁，「芯片沒辦法生產，很困難，目前都在缺貨階段，這可能是麒麟高端芯片的絶版，最後一代。」
綜合各種信息，短期來看應該不會。
但在不少分析師來看，這一禁令打擊力度之大，如果不是判華為死刑，也相當於判死緩。
行業知名的天風國際分析師郭明錤表示，隨著9月15日的臨近，華為在手機市場的競爭力與市佔份額均將受到負面影響，最好情境為華為市佔份額降低，最壞情境為華為退出手機市場。
研究機構策略分析公司（Strategy Analytics）的最新報告稱，2020年全年，華為出貨1.9億支，市場佔有率15.1％，降至全球第三的位置；如果禁令延續，華為芯片庫存用盡後手機業務將呈現崩跌狀態，市佔大幅降低至4.3％，相當於退出領導廠商之列。
甚至余承東自己也表示，美國禁令對華為手機是大災難，但稱華為還能堅持一段時間。
在史上最嚴禁令下，之所以還能「堅持一段時間」，因為華為在9月15日到來前大量採購芯片——一方面是，委托台積電生產華為海思設計的麒麟9000晶片，另一方面同時向其他廠商採購大量芯片現貨。
台灣媒體《自由時報》報道，華為旗下海思最近大手筆包下一架順字號貨運專機，趕在禁令生效前，赴台灣將所有下單的產出晶圓和晶片運送回中國大陸。
中國則有媒體援引業內人士稱，華為對供應商表示「有多少，收多少」，緊急囤積各類芯片。
事實上，從華為財報可以分析，從美國對華為打壓開始，囤貨規模就不斷擴大。
2018年底，華為整體存貨達到945億元，較年初增加34%。這些存貨中，原材料為354.48億元，較年初增加86.52%。這一數字創下兩項紀錄：增幅是華為近九年新高，原材料佔存活比為十年新高。
2019年，華為囤貨力度在上一年大幅上漲的基礎上，繼續激增，整體存貨同比增75%，價值超過1600億元。其中原材料同比上漲65%，價值達到585億元。
在美國禁令不斷收緊的情況下，觀察人士認為華為在2020年前9個月囤貨的規模可能更大。但目前，無論是華為還是芯片代工廠，都對囤貨的具體規模三緘其口。
外界揣測大多集中在備貨能支撐一年左右。有分析師估計，華為請台積電代工的麒麟9000芯片備貨量約1000萬片左右，大概能支撐半年至明年3月。Strategy Analytics無線智能手機戰略服務總監隋倩在報告中認為，華為芯片庫存將在2021年用盡。
然而，一旦囤貨用盡，禁令又沒有放鬆，不僅是佔華為總營收54.4%的消費者業務受損，其5G等業務也面臨風險。因為華為海思設計的服務器芯片鯤鵬系列、5G基站芯片天罡系列、5G終端芯片巴龍系列，以及人工智能芯片昇騰系列都因禁令受到影響。
美國政府一聲令下，美國本土企業停止給華為供貨並不令人驚訝，為何韓國、日本、台灣的半導體企業也不得不遵從？
簡單而言，有兩個原因：中國沒有獨立的芯片設計和製造能力，美國技術在全球芯片行業有不可替代的地位。
以華為最先進的麒麟9000芯片舉例，一個芯片從無到有，要經歷設計、製造、封裝和測試等環節。
在技術含量最低封裝和測試環節，中國本土企業可以滿足華為的需要。
但在設計環節，雖然麒麟9000是華為海思自主設計，但設計過程所必備軟件EDA，在這個領域三家巨頭公司Cadence、Synopsys和Mentor Graphics，處於壟斷地位，無一不是美國企業。
東興證券在一份研究報告中表示，中國雖有華大九天、芯願景等新晉EDA公司，但這些國內EDA廠商還沒有能力全面支撐產業發展，總體上還是很難離開三大巨頭公司平台。
到了製造環節，行業巨頭為台灣的台積電，中國也有中芯國際，但製造工序的核心光刻機方面，華為的麒麟9000芯片為最先進的5納米制程，只有荷蘭ASML公司的光刻機可以滿足要求，而這家公司有深厚的美國資本和技術背景，因此，所有用到這些光刻機的企業，都受美國禁令的鉗制。
中國的上海微電子裝備公司，雖有光刻機，但制程為90納米，落後ASML好幾代，無法滿足華為的需求。
此外，製造過程的基礎材料，也來自於美國AMAT、LAM公司。
雖然在芯片領域，中國企業多少有些存在感，而DRAM、NAND Flash、COMS圖像傳感器等核心芯片，甚至中國已有國產替代，然而一旦上溯到核心技術、核心設備、核心專利，少不了美國公司的身影。而其中任何一環被切斷，芯片生產都難以實現。
余承東在在公開場合表示，「華為在芯片設計領域開拓了十幾年，從嚴重落後、到有點落後、到趕上來、再到領先，研發投入巨大，過程也很艱難。但是在芯片製造這樣的重資產領域，華為並沒有參與，9月15日後，旗艦芯片無法生產了，這是我們非常大的損失。」
「華為已經為短期需求囤庫存，所以最新的禁令不會立即產生影響。」日經援引騰旭投資（J&J Investment）首席投資官程正樺（Jonah Cheng）稱，但是我們密切關注的是，美國11月的大選之後是否會修改華為禁令，以及如果屆時沒有修改，北京方面將如何反應。
業內人士分析，11月美國大選後，對華為的禁令的確有可能鬆動，因為華為體量龐大，一刀切的禁令使美國半導體行業受損不小。
美國半導體行業協會（SIA）和國際半導體產業協會（SEMI）都相繼發佈聲明希望禁令延期，並強調禁令對產業利益的損害。
國際半導體產業協會在聲明中表示，美國8月17日的新例最終會損害美國的半導體產業，並在半導體供應鏈中造成巨大的不確定性和破壞，從而最終破壞美國的國家安全利益。
而5月頒布華為禁令時，國際半導體產業協會就已經表示，禁令將抑制企業購買美國製造設備與軟件的意願，同時也導致與華為無關的企業已損失將近1700萬美元。而且長期來看，「除了侵蝕美國產品的既有客戶基礎，也加劇企業對美國技術供應的不信任，更促使其他企業努力取代美國技術」。
分析機構加特納公司（Gartner）的分析顯示，2019年華為公司在全球半導體採購支出達到208億美元，居全球第三，這意味著禁令之下，半導體行業總營收可能將會減少200億美元左右。
但不可否認的是，華為作為中國少有的在關鍵領域掌握核心技術的公司，將長期成為美國目標，而美國兩黨已經形成共識，面對中國崛起都持負面姿態。
美國司法部長威廉·巴爾（William Barr）今年2月在「戰略與國際研究中心」（CSIS）演講時稱，自19世紀以來，美國在創新和技術方面一直處於世界領先地位。正是美國的科技實力使其繁榮和安全。目前，5G技術處於正在形成的未來技術和工業世界的中心。如果中國繼續在5G領域領先，他們將能夠主導一系列依賴5G平台並與之交織的新興技術帶來的機遇。而中國領先會讓美國失去制裁的權力。
因此必須破壞中國在5G領域的領先地位，他甚至建議美國及其盟友應該考慮直接巨資入股諾基亞和愛立信來抗衡華為。
面對可能「無芯可用」的灰暗前景，華為似乎並不打算直接退出智能手機行業。
華為輪值董事長郭平也在9月2日表示，今年5月15日追加的直接產品規則應該說也給華為增加了一些困難，但並非不可克服。本質上是工藝問題，成本問題，時間問題。
「我們面臨的挑戰是明天很美好，但要活得過黎明，對吧？要與時間賽跑。」
中國芯片產業面臨兩個現實：一是全球芯片產業面臨瓶頸，為後來者趕超帶來契機；二是中國芯片現有產業基礎極差。
芯片產業的瓶頸來自摩爾定律的失效。1965年，英特爾聯合創始人戈登·摩爾（Gordon Moore）提出集成電路上可容納的元器件的數量每隔18至24個月就會增加一倍，性能也將提升一倍。此後將近半個世紀以來，半導體行業都大略依照這個模式狂飆突進，每年一代的速率快速迭代，後來者幾乎不可能趕上這樣的發展速度。
然而，這一速度逐漸放緩，近10年來半導體行業規模增速維持在4%至6%之間，而且還在進一步放緩。當芯片制程發展到28nm（納米）及以下後，工藝的性價比急劇下降，芯片行業也不再是單純的「技術錦標賽」，通過技術的大幅進步，利用通用芯片佔領市場，而是需要針對物聯網等碎片化場景開發專用芯片。這就為後來者追趕帶來機會。
余承東就號召，「在半導體的製造方面，我們要突破包括EDA的設計，材料、生產製造、工藝、設計能力、製造、封裝封測等等。同時在智能半導體從第二代半導體進入到第三代半導體的時代，我們希望在一個新的時代實現領先。」
中國除了重金押注芯片行業外，還瞄凖了台灣相對發達的芯片行業。據台灣媒體《商業周刊》報道，中國大陸公司已從台灣挖走3000多名半導體工程師，有分析師稱，這個數字大約佔台灣從事半導體研發的工程師總數的十分之一。
中芯國際、紫光等中國公司，還從台積電等行業巨頭挖來蔣尚義、梁孟松、高啟全等專家出任高管。
但中國在芯片產業鏈的多個環節面臨缺失或大幅落後，趕超並非易事。中國工程院院士倪光南此前在接受媒體採訪時表示，「中興事件」「華為事件」等是全民的「警醒劑」，提醒芯片行業短板和必要性，有積極的一面。而突破這一核心技術，中國要有「板凳要坐十年冷」的思想凖備。
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